USDT交易所程序出租（点击联系我）:传三星下代旗舰晶片Exynos 2400将搭载10核CPU、晶片尺寸直逼苹果M1

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三星上周发布了Galaxy S23系列，它们全线配备高通骁龙8 Gen 2晶片组，正如之前的传闻，这家韩国制造商没有为旗舰机推出自己的Exynos处理器平台，但根据最新传言，它仍在开发下一代平台。

以三星产品的精准资讯而闻名的Ice Universe透露，Exynos 2400将是下一个三星旗舰行动处理器，该晶片组的CPU将结束以往八核架构，增加到10个核心，结构细节为：1个Cortex-X4 + 2个Cortex-A720（高频率） + 3个Cortex-A720（低频率） + 4个Cortex-520。

此外，三星计画大规模增加Exynos 2400的晶片尺寸，大概是为了容纳它的10个CPU内核、GPU和其他元件。据报导，它比Exynos 2200高30%，使其达到约130mm--几乎与苹果M1一样大。关于Exynos 2400将交由谁代工目前还不清楚，据传它是三星的4LPP+技术。

目前还没有关于这款最终晶片组可能服务于哪款智慧手机的资讯，三星在去年夏季推出可摺叠手机自成立以来一直使用高通晶片组。鉴于Exynos 2100在2021年到达S21系列，Exynos 2200在一年后跟进，有理由期待Exynos 2400在12个月后用于Galaxy S24系列。