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usdt自动充值(www.caibao.it):苹果最先研发自有连网晶片 投资 10 亿欧元在德国慕尼黑制作晶片设计中央 聚焦 5G 等无线连网手艺 #qualcomm (160346)

来源:申博官方网 发布时间:2021-03-13 浏览次数:

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苹果最先研发自有连网晶片 投资 10 亿欧元在德国慕尼黑制作晶片设计中央 聚焦 5G 等无线连网手艺
苹果最先研发自有连网晶片 投资 10 亿欧元在德国慕尼黑制作晶片设计中央 聚焦 5G 等无线连网手艺

苹果虽然与Qualcomm恢复互助,而且在去年推出的iPhone 12系列加入Qualcomm提供5G毗邻手艺,但市场连续有听说指称苹果准备自行打造5G连网手艺,甚至在2019年接手Intel通讯营业,借此强化自己无线连网应用手艺研发能力。

加速扩大自制晶片能力

苹果宣布,将以10亿欧元资金于德国慕尼黑制作晶片设计中央,将聚焦打造5G网路应用产物,以及未来无线毗邻应用手艺。

遵照苹果说明,预计在慕尼黑确立的欧洲晶片设计中央,将会招募数百名新员工投入创新无线毗邻应用手艺。

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同时,苹果也示意慕尼黑已经成为自己在欧洲最大研发据点,现在约有将最近自40个国家区域、总计1500名的工程职员进驻,划分投入电源治理设计、应用晶片研发,以及此次计画扩大的无线应用手艺。

而在欧洲扩大投资,苹果也强调将连续推动自制晶片设计研发能力。


在此之前,苹果虽然与Qualcomm恢复互助,而且在去年推出的iPhone 12系列加入Qualcomm提供5G毗邻手艺,但市场连续有听说指称苹果准备自行打造5G连网手艺,甚至在2019年接手Intel通讯营业,借此强化自己无线连网应用手艺研发能力。

在先前说法里,以为苹果至少要等到2025年才会最先接纳自制5G连网晶片,但在后续新闻则指出苹果与Qualcomm互助关系可能仅到2023年,往后或许就会最先接纳自制5G连网晶片。


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